由于较高的投资安全性，成本降低

平台采用嵌入式英特尔组件，可实现长期稳定性

供货期为 4 到 6 年，之后的另外 5 年内保证备件供应

通过全球市场认证 (CE/ cULus/ KC)

调试、运行和维护成本的时间缩短，成本降低

集成接口和多 6 个 PCI 插槽，灵活性和可扩展性高

预安装和激活的操作系统

使用恢复 U 盘快速恢复到交付时的状态

标准实现为工业工作站或服务器

硬件 RAID 0，1，5，10

2 个 LAN 10/100/1000 Mbps 接口

通过 IPMI 2.0 技术执行远程维护

基本设计

全金属 19" 外壳 (4 U)，抗机械振动与冲击，具有较高电磁兼容性

伸缩导轨的安装准备

可水平或垂直安装。

具有一个可锁前门，可在得到允许时从前面可移动数据存储介质；各种操作员控制部件（复位、电源）、USB 接口、前部风扇和灰尘过滤器

更换前置风扇和粉尘过滤器，无需工具

通过用轴承固定的前风扇进行过压力通风提供防尘

SSD/HDD 驱动器的 4 x 3.5" 或 8 x 2.5" 插槽

接口：

2 个 Intel 千兆以太网接口 (RJ45)

1 个专用 IPMI 接口 (RJ45)

4 个 USB 3.0；2 个后置，2 个前置，可在门关闭后使用

2 个 USB 2.0 端口：2 个后置

1 个 COM1 串行接口 (V.24)，9 针 Sub-D 连接器

板载图形 VGA/2D 控制器 1920 × 1200@60Hz 32bp

电源：100 ... 240 V AC，50 ... 60 Hz；860W 或 2x 700W 冗余配置

设备形式

处理器：

Intel® Xeon™ SP Silver 4210 10C/ 20T - 2.2GHz/ 3.2GHz，13.75 MB SmartCache，Turbo Boost 2.0，虚拟化 (VT-x/-d) 技术

Intel® Xeon™ SP Silver 4216 16C/ 32T - 2.1GHz/ 3.2GHz，22 MB SmartCache，Turbo Boost 2.0，虚拟化 (VT-x/-d) 技术

Intel® Xeon™ SP Gold 6226 12C/ 24T - 2.7GHz/ 3.7GHz，19.25 MB SmartCache，Turbo Boost 2.0，虚拟化 (VT-x/-d) 技术

Intel® Xeon™ SP Gold 6230 20C/ 40T - 2.1GHz/ 3.9GHz，19.25 MB SmartCache，Turbo Boost 2.0，虚拟化 (VT-x/-d) 技术

64 GB 到 2 TB DDR4-2933 MHz SDRAM ECC 存储器

用于扩展的 6 个空闲插槽：

4 x PCI Express x16 Gen 3

2 x PCI-Express x 8 Gen 3

Nvidia Quadro 显卡：

P620:2 GB GDDR5；512 CUDA 内核；4x mDP 1.4

RTX4000:8 GB GDDR6；2304 CUDA，36 RT，288 Tensor 内核，3x DP 1.4

RTX5000:16 GB GDDR6 ECC；3072 CUDA，48 RT，384 Tensor 内核；4x DP 1.4